ZHCSLV5D June   2021  – November 2024 HDC3020-Q1 , HDC3021-Q1 , HDC3022-Q1

PRODUCTION DATA  

1.   1
2. 1 特性
3. 2 應(yīng)用
4. 3 說明
5. 4 器件比較
6. 5 引腳配置和功能
7. 6 規(guī)格
   1. 6.1 絕對最大額定值
   2. 6.2 ESD 等級
   3. 6.3 建議運(yùn)行條件
   4. 6.4 熱性能信息
   5. 6.5 電氣特性
   6. 6.6 I2C 接口時(shí)序
   7. 6.7 時(shí)序圖
   8. 6.8 典型特性
8. 7 詳細(xì)說明
   1. 7.1 概述
   2. 7.2 功能方框圖
   3. 7.3 特性說明
      1. 7.3.1  工廠原裝聚酰亞胺膠帶
      2. 7.3.2  工廠原裝 IP67 保護(hù)套
      3. 7.3.3  可潤濕側(cè)翼
      4. 7.3.4  測量相對濕度和溫度
      5. 7.3.5  RH 偏移誤差校正：精度恢復(fù)
      6. 7.3.6  相對濕度和溫度傳感器具有 NIST 可追溯性
      7. 7.3.7  測量模式：按需觸發(fā)與自動(dòng)測量
      8. 7.3.8  加熱器
      9. 7.3.9  可對中斷進(jìn)行編程的警報(bào)輸出
      10. 7.3.10 校驗(yàn)和計(jì)算
      11. 7.3.11 相對濕度和溫度結(jié)果的偏移可編程
   4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 睡眠模式與測量模式
   5. 7.5 通信
      1. 7.5.1 I2C 接口
      2. 7.5.2 I2C 串行總線地址配置
      3. 7.5.3 I2C 寫入 - 發(fā)送器件命令
      4. 7.5.4 I2C 讀取 - 檢索單一數(shù)據(jù)結(jié)果
      5. 7.5.5 I2C 讀取 - 檢索多個(gè)數(shù)據(jù)結(jié)果
      6. 7.5.6 I2C 重復(fù)啟動(dòng) - 發(fā)送命令并檢索數(shù)據(jù)結(jié)果
      7. 7.5.7 命令表和詳細(xì)說明
         1. 7.5.7.1 復(fù)位
            1. 7.5.7.1.1 軟復(fù)位
            2. 7.5.7.1.2 I2C 通用廣播復(fù)位
         2. 7.5.7.2 按需觸發(fā)
         3. 7.5.7.3 自動(dòng)測量模式
            1. 7.5.7.3.1 自動(dòng)測量模式：啟用和配置測量間隔時(shí)間
            2. 7.5.7.3.2 自動(dòng)測量模式：測量讀數(shù)
            3. 7.5.7.3.3 自動(dòng)測量模式：退出
            4. 7.5.7.3.4 自動(dòng)測量模式：極端測量歷史記錄
            5. 7.5.7.3.5 覆蓋默認(rèn)的器件上電和器件復(fù)位狀態(tài)
         4. 7.5.7.4 ALERT 輸出配置
            1. 7.5.7.4.1 警報(bào)輸出：跟蹤環(huán)境中的溫度和相對濕度
            2. 7.5.7.4.2 警報(bào)輸出：指示環(huán)境閾值和默認(rèn)閾值
            3. 7.5.7.4.3 警報(bào)輸出：環(huán)境閾值的計(jì)算和編程步驟
            4. 7.5.7.4.4 警報(bào)輸出：停用環(huán)境跟蹤功能
            5. 7.5.7.4.5 警報(bào)輸出：將閾值傳輸至非易失性存儲器
         5. 7.5.7.5 可編程測量偏移
            1. 7.5.7.5.1 指示偏移值和出廠默認(rèn)值
            2. 7.5.7.5.2 出廠默認(rèn)偏移值
            3. 7.5.7.5.3 計(jì)算相對濕度偏移值
            4. 7.5.7.5.4 計(jì)算溫度偏移值
            5. 7.5.7.5.5 對偏移值進(jìn)行編程
            6. 7.5.7.5.6 驗(yàn)證編程偏移值
         6. 7.5.7.6 狀態(tài)寄存器
         7. 7.5.7.7 加熱器：啟用和禁用
         8. 7.5.7.8 加熱器：配置加熱器電流大小
         9. 7.5.7.9 讀取 NIST ID/序列號
9. 8 應(yīng)用和實(shí)現(xiàn)
   1. 8.1 應(yīng)用信息
   2. 8.2 典型應(yīng)用
      1. 8.2.1 設(shè)計(jì)要求
      2. 8.2.2 詳細(xì)設(shè)計(jì)過程
      3. 8.2.3 應(yīng)用曲線
   3. 8.3 電源相關(guān)建議
   4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
      3. 8.4.3 存儲和 PCB 組裝
         1. 8.4.3.1 儲存和處理
         2. 8.4.3.2 Soldering Reflow
         3. 8.4.3.3 返工
         4. 8.4.3.4 暴露于高溫和高濕度條件下
         5. 8.4.3.5 烘烤/再水合程序
10. 9 器件和文檔支持
    1. 9.1 文檔支持
       1. 9.1.1 相關(guān)文檔
    2. 9.2 接收文檔更新通知
    3. 9.3 支持資源
    4. 9.4 商標(biāo)
    5. 9.5 靜電放電警告
    6. 9.6 術(shù)語表
11. 10修訂歷史記錄
12. 11機(jī)械、封裝和可訂購信息