ZHCSFC4E December   2015  – July 2025 HD3SS3220 , HD3SS3220L

PRODUCTION DATA  

1.   1
2. 1 特性
3. 2 應(yīng)用
4. 3 說明
5. 4 引腳配置和功能
   1.     引腳功能
6. 5 規(guī)格
   1. 5.1 絕對(duì)最大額定值
   2. 5.2 ESD 等級(jí)
   3. 5.3 建議運(yùn)行條件
   4. 5.4 熱性能信息
   5. 5.5 電氣特性
   6. 5.6 時(shí)序要求
7. 6 詳細(xì)說明
   1. 6.1 概述
      1. 6.1.1 電纜、適配器和直接連接器件
         1. 6.1.1.1 USB Type-C 插座和插頭
         2. 6.1.1.2 USB Type-C 電纜
         3. 6.1.1.3 傳統(tǒng)電纜和適配器
         4. 6.1.1.4 直接連接器件
         5. 6.1.1.5 音頻適配器
   2. 6.2 功能方框圖
   3. 6.3 特性說明
      1. 6.3.1  DFP/供電端 – 下行端口
      2. 6.3.2  UFP/受電端 – 上行端口
      3. 6.3.3  DRP – 雙角色端口
      4. 6.3.4  電纜方向和多路復(fù)用器控制
      5. 6.3.5  Type-C 電流模式
      6. 6.3.6  附件支持
      7. 6.3.7  音頻附件
      8. 6.3.8  調(diào)試附件
      9. 6.3.9  針對(duì)有源電纜提供 VCONN 支持
      10. 6.3.10 I2C 和 GPIO 控制
      11. 6.3.11 HD3SS3220 V(BUS) 檢測(cè)
      12. 6.3.12 VDD5 和 VCC33 上電要求
   4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 未連接模式
      2. 6.4.2 工作模式
      3. 6.4.3 電池?zé)o電
      4. 6.4.4 關(guān)斷模式
   5. 6.5 編程
   6. 6.6 寄存器映射
      1. 6.6.1 器件標(biāo)識(shí)寄存器（偏移 = 0x07 至 0x00）[復(fù)位 = 0x00、0x54、0x55、0x53、0x42、0x33、0x32、0x32]
      2. 6.6.2 連接狀態(tài)寄存器（偏移 = 0x08）[復(fù)位 = 0x00]
      3. 6.6.3 連接狀態(tài)和控制寄存器（偏移 = 0x09）[復(fù)位 = 0x20]
      4. 6.6.4 通用控制寄存器（偏移 = 0x0A）[復(fù)位 = 0x00]
      5. 6.6.5 器件修訂版本寄存器（偏移 = 0xA0）[復(fù)位 = 0x02]
8. 7 應(yīng)用和實(shí)施
   1. 7.1 應(yīng)用信息
   2. 7.2 典型應(yīng)用，DRP 端口
      1. 7.2.1 設(shè)計(jì)要求
      2. 7.2.2 詳細(xì)設(shè)計(jì)過程
      3. 7.2.3 典型應(yīng)用，DFP 端口
         1. 7.2.3.1 設(shè)計(jì)要求
         2. 7.2.3.2 詳細(xì)設(shè)計(jì)過程
      4. 7.2.4 典型應(yīng)用，UFP 端口
         1. 7.2.4.1 設(shè)計(jì)要求
         2. 7.2.4.2 詳細(xì)設(shè)計(jì)過程
9. 8 電源相關(guān)建議
10. 9 布局
    1. 9.1 布局指南
       1. 9.1.1 建議的 PCB 堆疊
       2. 9.1.2 高速信號(hào)布線長(zhǎng)度匹配
       3. 9.1.3 差分信號(hào)間距
       4. 9.1.4 高速差分信號(hào)規(guī)則
       5. 9.1.5 差分對(duì)的對(duì)稱性
       6. 9.1.6 過孔不連續(xù)性緩解
       7. 9.1.7 表面貼裝器件焊盤不連續(xù)性緩解
       8. 9.1.8 ESD/EMI 注意事項(xiàng)
    2. 9.2 布局
11. 10器件和文檔支持
    1. 10.1 接收文檔更新通知
    2. 10.2 商標(biāo)
12. 11修訂歷史記錄
13. 12機(jī)械、封裝和可訂購(gòu)信息