ZHCSXK7 December 2024 ESD851-Q1
PRODUCTION DATA
| 熱指標(biāo) (1) | ESD851-Q1 | 單位 | |
|---|---|---|---|
| DYF (SOD-323) | |||
| 2 引腳 | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 686.1 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼（頂部）熱阻 | 267.0 | °C/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 560.5 | °C/W |
| ΨJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 91.4 | °C/W |
| ΨJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 546.2 | °C/W |
| RθJC(bot) | 結(jié)至外殼（底部）熱阻 | 不適用 | °C/W |