ZHCSXD4 November 2024 ESD701-Q1
PRODUCTION DATA
| 熱指標(biāo) (1) | ESD701-Q1 | 單位 | |
|---|---|---|---|
| DPY (DFN1006) | |||
| 2 引腳 | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 262.6 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼（頂部）熱阻 | 132.3 | °C/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 78.5 | °C/W |
| ΨJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 2.2 | °C/W |
| ΨJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 78.0 | °C/W |
| RθJC(bot) | 結(jié)至外殼（底部）熱阻 | 不適用 | °C/W |