ZHCSR11D September 2022 – October 2025 ESD1LIN24-Q1 , ESD751-Q1 , ESD761-Q1
PRODUCTION DATA
| 熱指標(1) | ESD1LIN24-Q1 | ESD751-Q1 | ESD761-Q1 | 單位 | |
|---|---|---|---|---|---|
| DYF (SOD-323) | DYA (SOD-523) | DPY (X1SON) | |||
| 2 引腳 | 2 引腳 | 2 引腳 | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 705.4 | 746.3 | 282.3 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼(頂部)熱阻 | 315 | 301.2 | 150.6 | °C/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 561.5 | 509.6 | 98.3 | °C/W |
| ΨJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 145 | 81.8 | 9.6 | °C/W |
| ΨJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 550.2 | 503.0 | 97.7 | °C/W |
| RθJC(bot) | 結(jié)至外殼(底部)熱阻 | 不適用 | 不適用 | 不適用 | °C/W |