ZHCSNS2 December 2023 DS90LVRA2-Q1
PRODUCTION DATA
必須在電源引腳上使用旁路電容器。TI 建議在電源引腳處并聯(lián)使用高頻陶瓷 0.1μF 和 0.01μF 電容器,值最小的電容器最靠近器件電源引腳。印刷電路板上額外的分散電容器可改善去耦性能。必須使用多個過孔將去耦電容器連接到電源平面。必須將 10μF 大容量電容器、35V(或更高)固體鉭電容器連接到電源和接地之間的印刷電路板上的電源入口點。