ZHCSPR1C November 2021 – November 2022 DRV8244-Q1
PRODMIX
如需了解應(yīng)用相關(guān)用例，請(qǐng)參閱瞬態(tài)熱阻抗表。
| 熱指標(biāo)(1) | HVSSOP 封裝 | VQFN-HR 封裝 | 單位 | |
|---|---|---|---|---|
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 30.1 | 42.5 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼（頂部）熱阻 | 27.2 | 16.7 | °C/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 8.8 | 6.4 | °C/W |
| ΨJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 1.2 | 0.3 | °C/W |
| ΨJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 8.8 | 6.3 | °C/W |
| RθJC(bot) | 結(jié)至外殼（底部）熱阻 | 1.0 | 不適用 | °C/W |