ZHCSRD8A January 2023 – March 2024 DRV8143-Q1
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說明
- 4 器件比較
- 5 引腳配置和功能
-
6 規(guī)格
- 6.1 絕對最大額定值
- 6.2 ESD 等級
- 6.3 建議運行條件
- 6.4 熱性能信息
- 6.5
電氣特性
- 6.5.1 電源和初始化
- 6.5.2 邏輯 I/O
- 6.5.3 SPI I/O
- 6.5.4 配置引腳 - 僅限 HW 型號
- 6.5.5 功率 FET 參數(shù)
- 6.5.6 具有高側(cè)再循環(huán)的開關(guān)參數(shù)
- 6.5.7 具有低側(cè)再循環(huán)的開關(guān)參數(shù)
- 6.5.8 IPROPI 和 ITRIP 調(diào)節(jié)
- 6.5.9 過流保護(hù) (OCP)
- 6.5.10 過熱保護(hù) (TSD)
- 6.5.11 電壓監(jiān)控
- 6.5.12 負(fù)載監(jiān)測
- 6.5.13 故障重試設(shè)置
- 6.5.14 瞬態(tài)熱阻抗和電流能力
- 6.6 SPI 時序要求
- 6.7 開關(guān)波形
- 6.8 典型特性
- 7 詳細(xì)說明
- 8 寄存器映射 - 僅限 SPI 型號
- 9 應(yīng)用和實施
- 10器件和文檔支持
- 11修訂歷史記錄
- 12機(jī)械、封裝和可訂購信息
封裝選項
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
散熱焊盤機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- DGQ|28
訂購信息
7.3.4.4 導(dǎo)通狀態(tài)診斷 (OLA) - 僅限 SPI 型號
- 器件狀態(tài)：運行 - 高側(cè)再循環(huán)
- 機(jī)制和閾值：導(dǎo)通狀態(tài)診斷 (OLA) 可以在高側(cè)再循環(huán)期間檢測處于運行狀態(tài)的開路負(fù)載。這包括直接連接到 VM 或通過另一個半橋上的高側(cè) FET 進(jìn)行連接的高側(cè)負(fù)載。在 PWM 開關(guān)轉(zhuǎn)換期間，當(dāng) LS FET 關(guān)閉時，電感負(fù)載電流通過 HS 體二極管再循環(huán)到 VM。該器件在 HS FET 開啟之前的短暫死區(qū)時間內(nèi)在 OUTx 上尋找高于 VM 的電壓尖峰。為了觀察電壓尖峰，此負(fù)載電流需要高于被 FET 驅(qū)動器置位的輸出上的下拉電流 (IPD_OLA)。連續(xù)“3”個再循環(huán)開關(guān)周期沒有出現(xiàn)電壓尖峰，表明負(fù)載電感丟失或負(fù)載電阻增加，并被檢測為 OLA 故障。
- 操作：
- nFAULT 引腳置位為低電平
- 輸出 - 維持正常運行
- IPROPI 引腳 - 維持正常運行
- 可在鎖存設(shè)置和重試設(shè)置之間配置反應(yīng)。在重試設(shè)置中，在再循環(huán)切換周期中檢測到連續(xù)“3”個電壓尖峰時，OLA 故障自動清除。
注：
- 低側(cè)負(fù)載（低側(cè)再循環(huán)）不支持 OLA。
圖 7-7 導(dǎo)通狀態(tài)診斷