ZHCSXV4A September 2024 – March 2025 DRV81080-Q1
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說(shuō)明
- 4 器件比較
- 5 引腳配置和功能
- 6 規(guī)格
-
7 詳細(xì)說(shuō)明
- 7.1 概述
- 7.2 功能方框圖
- 7.3
特性說(shuō)明
- 7.3.1 控制引腳
- 7.3.2 電源
- 7.3.3 功率級(jí)
- 7.3.4 保護(hù)和診斷
- 7.3.5
SPI 通信
- 7.3.5.1 SPI 信號(hào)說(shuō)明
- 7.3.5.2 菊花鏈功能
- 7.3.5.3 SPI 協(xié)議
- 7.3.5.4
SPI 寄存器
- 7.3.5.4.1 標(biāo)準(zhǔn)診斷寄存器
- 7.3.5.4.2 輸出控制寄存器
- 7.3.5.4.3 燈泡浪涌模式寄存器
- 7.3.5.4.4 輸入 0 映射寄存器
- 7.3.5.4.5 輸入 1 映射寄存器
- 7.3.5.4.6 輸入狀態(tài)監(jiān)控寄存器
- 7.3.5.4.7 開路負(fù)載電流控制寄存器
- 7.3.5.4.8 輸出狀態(tài)監(jiān)控寄存器
- 7.3.5.4.9 開啟時(shí)開路負(fù)載寄存器
- 7.3.5.4.10 EN_OLON 寄存器
- 7.3.5.4.11 配置寄存器
- 7.3.5.4.12 輸出清除鎖存寄存器
- 7.3.5.4.13 FPWM 寄存器
- 7.3.5.4.14 PWM0 配置寄存器
- 7.3.5.4.15 PWM1 配置寄存器
- 7.3.5.4.16 PWM_OUT 寄存器
- 7.3.5.4.17 MAP_PWM 寄存器
- 7.3.5.4.18 配置 2 寄存器
- 8 應(yīng)用和實(shí)施
- 9 器件和文檔支持
- 10修訂歷史記錄
- 11機(jī)械、封裝和可訂購(gòu)信息
封裝選項(xiàng)
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- PWP|24
散熱焊盤機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- PWP|24
訂購(gòu)信息
5 引腳配置和功能
圖 5-1 24 引腳 HTSSOP (PWP) 頂視圖表 5-1 引腳功能
I = 輸入，O = 輸出，I/O = 輸入或輸出，G = 接地，P = 電源。| 引腳 | 類型 | 說(shuō)明 | |
|---|---|---|---|
| 名稱 | 編號(hào) | ||
| VM | 20 | P | 功率級(jí)和保護(hù)電路的模擬電源電壓 |
| VM1 | 9 | P | FET 漏極電流的電源電壓（通道 0、2、4 和 6） |
| VM2 | 16 | P | FET 漏極電流的電源電壓（通道 1、3、5 和 7） |
VDD | 24 | P | SPI 數(shù)字電源電壓 |
GND | 5 | G | 接地引腳 |
| nSCS | 1 | I | 串行芯片選擇。此引腳上的低電平有效支持串行接口通信。集成上拉至 VDD。 |
| SCLK | 2 | I | 串行時(shí)鐘輸入。串行數(shù)據(jù)會(huì)移出并在此引腳上的相應(yīng)上升沿和下降沿被捕捉。集成下拉至 GND。 |
SDI | 3 | I | 串行數(shù)據(jù)輸入。在 SCLK 的下降沿捕捉數(shù)據(jù)。集成下拉至 GND。 |
SDO | 4 | O | 串行數(shù)據(jù)輸出。在 SCLK 的上升沿移出數(shù)據(jù)。 |
nSLEEP | 21 | I | 邏輯高電平激活空閑模式。集成下拉至 GND。 |
IN0 | 23 | I | 默認(rèn)連接到通道 2 且處于跛行回家模式。集成下拉至 GND。 |
IN1 | 22 | I | 默認(rèn)連接到通道 3 且處于跛行回家模式。集成下拉至 GND |
OUT0_HS | 6 | O | 高側(cè) FET 的源極（通道 0） |
OUT2_HS | 8 | O | 高側(cè) FET 的源極（通道 2） |
OUT4_HS | 10 | O | 高側(cè) FET 的源極（通道 4） |
| OUT6_HS | 11 | O | 高側(cè) FET 的源極（通道 6） |
OUT7_HS | 14 | O | 高側(cè) FET 的源極（通道 7） |
OUT5_HS | 15 | O | 高側(cè) FET 的源極（通道 5） |
OUT3_HS | 17 | O | 高側(cè) FET 的源極（通道 3） |
OUT1_HS | 19 | O | 高側(cè) FET 的源極（通道 1） |
| NC | 7、12、13、18 | - | 無(wú)連接，內(nèi)部未綁定 |
PAD | - | - | 外露焊盤。將外露焊盤連接至 PCB 接地以用于冷卻和 EMC。 |