ZHCSPO7E February 2001 – June 2022 CD54HCT573 , CD74HCT573
PRODUCTION DATA
- 1 特性
- 2 說明
- 3 Revision History
- 4 Pin Configuration and Functions
- 5 Specifications
- 6 Parameter Measurement Information
- 7 Detailed Description
- 8 Power Supply Recommendations
- 9 Layout
- 10Device and Documentation Support
- 11Mechanical, Packaging, and Orderable Information
封裝選項(xiàng)
請(qǐng)參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- DB|20
- N|20
- DW|20
散熱焊盤機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購(gòu)信息
2 說明
HCT573 器件是八路透明 D 型鎖存器。在鎖存器使能 (LE) 輸入為高電平時(shí)，Q 輸出將跟隨數(shù)據(jù) (D) 輸入。當(dāng) LE 為低電平時(shí)，Q 輸出被鎖存在 D 輸入端的邏輯電平。
器件信息
| 器件型號(hào) | 封裝(1) | 封裝尺寸（標(biāo)稱值） |
|---|---|---|
| CD74HCT573M | SOIC (20) | 12.80mm × 7.50mm |
| CD74HCT573DBR | SSOP (20) | 7.20mm × 5.30mm |
| CD74HCT573E | PDIP (20) | 25.40mm × 6.35mm |
| CD54HCT573F | CDIP (20) | 26.92mm × 6.92mm |
(1) 如需了解所有可用封裝，請(qǐng)參閱數(shù)據(jù)表末尾的可訂購(gòu)產(chǎn)品附錄。
功能方框圖