ZHCSPS2E November 1998 – October 2022 CD54HC534 , CD54HC564 , CD54HCT534 , CD54HCT564 , CD74HC534 , CD74HC564 , CD74HCT534 , CD74HCT564
PRODUCTION DATA
- 1 特性
- 2 說明
- 3 Revision History
- 4 Pin Configuration and Functions
- 5 Specifications
- 6 Parameter Measurement Information
- 7 Detailed Description
- 8 Power Supply Recommendations
- 9 Layout
- 10Device and Documentation Support
- 11Mechanical, Packaging, and Orderable Information
封裝選項
請參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
機械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- N|20
- DW|20
散熱焊盤機械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購信息
2 說明
’HC534、’HCT534、’HC564 和 ’HCT564 是高速八路 D 型觸發(fā)器，使用硅柵 CMOS 技術(shù)制造而成。這些器件具有標(biāo)準(zhǔn) CMOS 集成電路的低功耗特性，還能驅(qū)動 15 個 LSTTL 負(fù)載。由于輸出驅(qū)動能力強以及三態(tài)特性，它們在總線系統(tǒng)中非常適合與總線連接。這兩種類型功能相同，只是引腳排列方式不同。
器件信息
| 器件型號 | 封裝(1) | 封裝尺寸（標(biāo)稱值） |
|---|---|---|
| CD74HC564M | SOIC (20) | 12.80mm × 7.50mm |
| CD74HCT564M | SOIC (20) | 12.80mm × 7.50mm |
| CD74HC534E | PDIP (20) | 25.40mm × 6.35mm |
| CD74HC564E | PDIP (20) | 25.40mm × 6.35mm |
| CD74HCT534E | PDIP (20) | 25.40mm × 6.35mm |
| CD74HCT564E | PDIP (20) | 25.40mm × 6.35mm |
| CD54HC534F3A | CDIP (20) | 26.92mm × 6.92mm |
| CD54HCT534F3A | CDIP (20) | 26.92mm × 6.92mm |
| CD54HCT564F3A | CDIP (20) | 26.92mm × 6.92mm |
(1) 如需了解所有可用封裝，請參閱數(shù)據(jù)表末尾的可訂購產(chǎn)品附錄
功能圖