ZHCSPD1D February 1998 – November 2021 CD54HC165 , CD54HCT165 , CD74HC165 , CD74HCT165
PRODUCTION DATA
- 1 特性
- 2 說明
- 3 Revision History
- 4 Pin Configuration and Functions
- 5 Specifications
- 6 Parameter Measurement Information
- 7 Detailed Description
- 8 Power Supply Recommendations
- 9 Layout
- 10Device and Documentation Support
- 11Mechanical, Packaging, and Orderable Information
封裝選項
請參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
機械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- N|16
- D|16
散熱焊盤機械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購信息
2 說明
’HC165 和 ’HCT165 是具有最后一級提供的輔助串行輸出（QH 和 QH）的 8 位并行或串行輸入移位寄存器。當(dāng)并行負(fù)載 (SH/LD) 輸入為低電平時，會以異步方式將從 A 輸入到 H 輸入的并行數(shù)據(jù)加載到寄存器中。當(dāng) SH/LD 為高電平時，數(shù)據(jù)會在 SER 輸入端以串行方式輸入寄存器，并通過每個正向時鐘轉(zhuǎn)換向右移動一個位置（A→B→C 等）。此特性通過將 QH 輸出連接到后一器件的 SER 輸入來實現(xiàn)并行至串行轉(zhuǎn)換器擴展。
器件信息
| 器件型號 | 封裝(1) | 封裝尺寸（標(biāo)稱值） |
|---|---|---|
| CD54HC165F3A | 陶瓷雙列直插封裝 (CDIP) (16) | 24.38mm × 6.92mm |
| CD74HC165M | SOIC (16) | 9.90mm × 3.90mm |
| CD74HC165E | PDIP (16) | 19.31mm × 6.35mm |
| CD54HCT165F3A | 陶瓷雙列直插封裝 (CDIP) (16) | 24.38mm × 6.92mm |
| CD74HCT165M | SOIC (16) | 9.90mm × 3.90mm |
| CD74HCT165E | PDIP (16) | 19.31mm × 6.35mm |
(1) 如需了解所有可用封裝，請參閱數(shù)據(jù)表末尾的可訂購產(chǎn)品附錄。
功能圖