ZHCSQ87E November 1998 – May 2024 CD54HC164 , CD54HCT164 , CD74HC164 , CD74HCT164
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 說明
- 3 Pin Configuration and Functions
- 4 Specifications
- 5 Parameter Measurement Information
- 6 Detailed Description
- 7 Power Supply Recommendations
- 8 Layout
- 9 Device and Documentation Support
- 10Revision History
- 11Mechanical, Packaging, and Orderable Information
封裝選項
請參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- D|14
- N|14
散熱焊盤機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購信息
2 說明
’HC164 和 ’HCT164 是具有異步復(fù)位功能的 8 位串行輸入/并行輸出移位寄存器。數(shù)據(jù)在時鐘 (CLK) 正邊沿發(fā)生移位。復(fù)位 (CLR) 引腳上的低電平將移位寄存器復(fù)位，無論輸入情況如何，所有輸出均進(jìn)入低電平狀態(tài)。提供的兩個串行數(shù)據(jù)輸入（A 和 B）中的任一個都可用作數(shù)據(jù)使能控制。
器件信息
| 器件型號 | 封裝(1) | 本體尺寸（標(biāo)稱值） |
|---|---|---|
| CD74HC164M | SOIC (14) | 8.65mm × 3.90mm |
| CD74HCT164M | SOIC (14) | 8.65mm × 3.90mm |
| CD74HC164E | PDIP (14) | 19.31mm × 6.35mm |
| CD74HCT164E | PDIP (14) | 19.31mm × 6.35mm |
| CD54HC164F | CDIP (14) | 19.55mm × 6.71mm |
(1) 有關(guān)所有可選封裝，請參閱節(jié) 11。
功能方框圖