ZHCSPL0D February 1998 – October 2025 CD54HC273 , CD54HCT273 , CD74HC273 , CD74HCT273
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 3
- 2 應(yīng)用
- 3 說明
- 4 引腳配置和功能
- 5 規(guī)格
- 6 參數(shù)測(cè)量信息
- 16
- 7 詳細(xì)說明
- 8 應(yīng)用和實(shí)施
- 9 器件和文檔支持
- 10修訂歷史記錄
- 11機(jī)械、封裝和可訂購(gòu)信息
封裝選項(xiàng)
請(qǐng)參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- N|20
- DW|20
散熱焊盤機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購(gòu)信息
3 說明
CD54HC273、CD74HC273、CD54HCT273 和 CD74HCT273 高速八路 D 型觸發(fā)器具有直接清零輸入，使用硅柵 CMOS 技術(shù)制造而成。這些器件具有標(biāo)準(zhǔn) CMOS 集成電路的低功耗特性。
D 輸入端的信息在時(shí)鐘脈沖的上升沿傳輸?shù)?Q 輸出端。所有八個(gè)觸發(fā)器均由通用時(shí)鐘 (CLK) 和通用復(fù)位 (CLR) 控制。復(fù)位通過低電壓電平完成，與時(shí)鐘無關(guān)。所有八個(gè) Q 輸出端復(fù)位至邏輯 0。
封裝信息
| 器件型號(hào) | 封裝(1) | 封裝尺寸(2) |
|---|---|---|
| CD54HC273F | J（CDIP，20） | 26.92mm × 6.92mm |
| CD74HC273M | DW（SOIC，20） | 12.80mm × 7.50mm |
| CD74HC273E | N（PDIP，20） | 25.40mm × 6.35mm |
| CD74HCT273M | DW（SOIC，20） | 12.80mm × 7.50mm |
| CD74HCT273 | N（PDIP，20） | 25.40mm × 6.35mm |
(1) 如需了解所有可用封裝，請(qǐng)參閱數(shù)據(jù)表末尾的可訂購(gòu)產(chǎn)品附錄。
(2) 封裝尺寸（長(zhǎng) × 寬）為標(biāo)稱值，并包括引腳（如適用）。
功能方框圖