ZHCSWT4E January 2001 – April 2025 CD54AC02 , CD74AC02
PRODUCTION DATA
請(qǐng)參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
| 熱指標(biāo)(1) | D (SOIC) | N (PDIP) | PW (TSSOP) | BQA (WQFN) | 單位 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 14 引腳 | 14 引腳 | 14 引腳 | 14 引腳 | |||
| R θJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 119.9 | 80 | 145.7 | 91.3 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼（頂部）熱阻 | — | — | 76.5 | 99.4 | °C/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | — | — | 102.0 | 61.0 | °C/W |
| ΨJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | — | — | 18.8 | 14.5 | °C/W |
| ΨJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | — | — | 100.7 | 60.8 | °C/W |
| RθJC(bot) | 結(jié)至外殼（底部）熱阻 | — | — | — | 37.0 | °C/W |