ZHCSPZ5D February 1998 – February 2022 CD54HC166 , CD54HCT166 , CD74HC166 , CD74HCT166
PRODUCTION DATA
- 1 特性
- 2 說明
- 3 Revision History
- 4 Pin Configuration and Functions
- 5 Specifications
- 6 Parameter Measurement Information
- 7 Detailed Description
- 8 Power Supply Recommendations
- 9 Layout
- 10Device and Documentation Support
- 11Mechanical, Packaging, and Orderable Information
封裝選項
請參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
機械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- J|16
散熱焊盤機械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購信息
2 說明
HC166 和 HCT166 8 位移位寄存器采用硅柵 CMOS 技術(shù)制造。該器件具有標(biāo)準(zhǔn) CMOS 集成電路的低功耗特性，并可在與等效低功耗肖特基器件相當(dāng)?shù)乃俣认逻\行。
器件信息
| 器件型號 | 封裝(1) | 封裝尺寸（標(biāo)稱值） |
|---|---|---|
| CD54HC166F3A | CDIP (16) | 24.38mm × 6.92mm |
| CD54HCT166F3A | CDIP (16) | 24.38mm × 6.92mm |
| CD74HC166M | SOIC (16) | 9.90mm × 3.90mm |
| CD74HCT166M | SOIC (16) | 9.90mm × 3.90mm |
| CD74HC166E | PDIP (16) | 19.31mm × 6.35mm |
| CD74HCT166E | PDIP (16) | 19.31mm × 6.35mm |
(1) 如需了解所有可用封裝，請參閱數(shù)據(jù)表末尾的可訂購產(chǎn)品附錄。
功能圖