ZHCSXY1 March 2025 CD4053B-Q1
PRODUCTION DATA
| 熱指標(biāo)(1) | CD4053B-Q1 | 單位 | ||
|---|---|---|---|---|
| D (SOIC) | PW (TSSOP) | |||
| 16 引腳 | 16 引腳 | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 86.7 | 116.5 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼（頂部）熱阻 | 47.3 | 47.2 | °C/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 45.3 | 63.0 | °C/W |
| ΨJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 12.1 | 6.4 | °C/W |
| ΨJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 44.9 | 62.1 | °C/W |
| RθJC(bot) | 結(jié)至外殼（底部）熱阻 | 不適用 | 不適用 | °C/W |