ZHCSU03 November   2023 BQ76905

PRODUCTION DATA  

1.   1
2. 1 特性
3. 2 應用
4. 3 說明
5. 4 器件比較表
6. 5 引腳配置和功能
7. 6 規(guī)格
   1. 6.1  絕對最大額定值
   2. 6.2  ESD 等級
   3. 6.3  建議運行條件
   4. 6.4  熱性能信息
   5. 6.5  電源電流
   6. 6.6  數(shù)字 I/O
   7. 6.7  REGOUT LDO
   8. 6.8  電壓基準
   9. 6.9  庫侖計
   10. 6.10 庫侖計數(shù)字濾波器
   11. 6.11 電流喚醒檢測器
   12. 6.12 模數(shù)轉換器
   13. 6.13 Cell Balancing
   14. 6.14 內部溫度傳感器
   15. 6.15 熱敏電阻測量
   16. 6.16 硬件過熱檢測器
   17. 6.17 內部振蕩器
   18. 6.18 充電和放電 FET 驅動器
   19. 6.19 基于比較器的保護子系統(tǒng)
   20. 6.20 時序要求 - I2C 接口，100kHz 模式
   21. 6.21 時序要求 - I2C 接口，400kHz 模式
   22. 6.22 時序圖
   23. 6.23 典型特性
8. 7 詳細說明
   1. 7.1 概述
   2. 7.2 功能方框圖
   3. 7.3 器件配置
      1. 7.3.1 命令和子命令
      2. 7.3.2 使用 OTP 或寄存器進行配置
      3. 7.3.3 器件安全性
   4. 7.4 器件硬件特性
      1. 7.4.1  電壓 ADC
      2. 7.4.2  庫侖計數(shù)器和數(shù)字濾波器
      3. 7.4.3  保護 FET 驅動器
      4. 7.4.4  電壓基準
      5. 7.4.5  多路復用器
      6. 7.4.6  LDO
      7. 7.4.7  獨立接口與主機接口
      8. 7.4.8  ALERT 引腳運行
      9. 7.4.9  低頻振蕩器
      10. 7.4.10 I2C 串行通信接口
   5. 7.5 測量子系統(tǒng)
      1. 7.5.1 電壓測量
         1. 7.5.1.1 電壓 ADC 調度
         2. 7.5.1.2 未使用的 VC 引腳
         3. 7.5.1.3 通用的 ADCIN 功能
      2. 7.5.2 電流測量和電荷積分
      3. 7.5.3 內部溫度測量
      4. 7.5.4 熱敏電阻溫度測量
      5. 7.5.5 出廠調整和校準
   6. 7.6 保護子系統(tǒng)
      1. 7.6.1 保護概述
      2. 7.6.2 初級保護
      3. 7.6.3 CHG 檢測器
      4. 7.6.4 電芯開路保護
      5. 7.6.5 診斷檢查
   7. 7.7 Cell Balancing
   8. 7.8 器件運行模式
      1. 7.8.1 運行模式概述
      2. 7.8.2 NORMAL 模式
      3. 7.8.3 SLEEP 模式
      4. 7.8.4 DEEPSLEEP 模式
      5. 7.8.5 SHUTDOWN 模式
      6. 7.8.6 CONFIG_UPDATE 模式
9. 8 應用和實施
   1. 8.1 應用信息
   2. 8.2 典型應用
      1. 8.2.1 設計要求
      2. 8.2.2 詳細設計過程
      3. 8.2.3 應用性能圖
      4. 8.2.4 隨機電芯連接支持
      5. 8.2.5 啟動時序
      6. 8.2.6 FET 驅動器關斷
      7. 8.2.7 未使用引腳的使用
   3. 8.3 電源建議
   4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
10. 9 器件和文檔支持
    1. 9.1 文檔支持
       1. 9.1.1 相關文檔
    2. 9.2 接收文檔更新通知
    3. 9.3 支持資源
    4. 9.4 商標
    5. 9.5 靜電放電警告
    6. 9.6 術語表
11. 10修訂歷史記錄
12. 11機械、封裝和可訂購信息