ZHCSKS9C February 2020 – September 2025 BQ27Z561-R2
PRODUCTION DATA
| 熱指標(1) | BQ27Z561-R2 | 單位 | |
|---|---|---|---|
| DSBGA (YPH) | |||
| (12 引腳) | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 64.1 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼(頂部)熱阻 | 59.8 | |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 52.7 | |
| ψJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 0.3 | |
| ψJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 28.3 | |
| RθJC(bot) | 結(jié)至外殼(底部)熱阻 | 2.4 | |