ZHCSM50A February 2021 – July 2021 AMC3302-Q1
PRODUCTION DATA
| 熱指標(biāo)(1) | AMC3302-Q1 | 單位 | |
|---|---|---|---|
| DWE (SOIC) | |||
| 16 引腳 | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 73.5 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼(頂部)熱阻 | 31 | °C/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 44 | °C/W |
| YJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 16.7 | °C/W |
| YJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 42.8 | °C/W |
| RθJC(bot) | 結(jié)至外殼(底部)熱阻 | 不適用 | °C/W |