ZHCSRR0 September 2025 AMC0381D
PRODMIX
| 熱指標(1) | DFX (SSOP) | 單位 | |
|---|---|---|---|
| 15 引腳 | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 86.9 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼(頂部)熱阻 | 36.7 | °C/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 43.5 | °C/W |
| ΨJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 17 | °C/W |
| ΨJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 41.8 | °C/W |
| RθJC(bot) | 結(jié)至外殼(底部)熱阻 | 不適用 | °C/W |