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ZHCSRK0A October 2024 – July 2025 AMC0311R-Q1

PRODMIX

封裝選項(xiàng)

機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)

DWV|8
- MPDS382B

散熱焊盤機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)

訂購信息

6.13 電氣特性

最小值和最大值規(guī)格條件為 T_A = –40°C 至 +125°C、VDD1 = 3.0V 至 5.5V、VDD2 = 3.0V 至 5.5V、REFIN = 3.3V、SNSN = GND1、V_INP = 0.25V 至 2.25V（除非另有說明）；典型規(guī)格條件為 T_A = 25°C、VDD1 = 5V 和 VDD2 = 3.3V

參數(shù)		測試條件	最小值	典型值	最大值	單位
模擬輸入
C_IN	輸入電容			2		pF
R_INP	輸入阻抗	INP 引腳至 GND1	0.05	2.4		G?
I_{IB, INP}	輸入偏置電流⁽¹⁾	INP 引腳，INP = GND1	-10	±3	10	nA
CMTI	共模瞬態(tài)抗擾度		150			V/ns
模擬輸出
	標(biāo)稱增益			V_REFIN / V_Clipping		V/V
R_OUT	輸出電阻	OUTP 或 OUTN		<0.2		Ω
	輸出短路電流	拉出或灌入， INP = GND1，輸出短接至 GND2 或 VDD2		11		mA
直流精度
V_OS	輸入失調(diào)電壓⁽¹⁾⁽²⁾	V_INP = 250mV，V_REFIN = 3.3V，T_A = 25°C	-1.5	±0.15	1.5	mV
TCV_OS	輸入失調(diào)電壓熱漂移⁽¹⁾⁽²⁾⁽⁴⁾		-30	±3	30	μV/°C
E_G	增益誤差⁽¹⁾	T_A = 25°C	-0.25%	±0.04%	0.25%
TCE_G	增益誤差漂移⁽¹⁾⁽⁵⁾		-40	±5	40	ppm/°C
	非線性度⁽¹⁾		-0.08%	±0.002%	0.08%
	輸出噪聲	V_IN = GND1，BW = 50kHz		260		μVrms
PSRR	電源抑制比⁽²⁾	VDD1 直流 PSRR，V_INP = 250mV， VDD1 為 3V 至 5.5V		-77		dB
		VDD1 交流 PSRR，V_INP = 250mV， VDD1 具有 10kHz/100mV 紋波		-58
		VDD2 直流 PSRR，V_INP = 250mV， VDD2 為 3V 至 5.5V		-100
		VDD2 交流 PSRR，V_INP = 250mV， VDD2 具有 10kHz/100mV 紋波		-69
交流精度
BW	輸出帶寬		120	145		kHz
THD	總諧波失真⁽³⁾	V_INP = 2V_PP，V_INP > 0V， f_INP = 10kHz，BW = 50kHz		-78	-68	dB
SNR	信噪比	V_INP = 2.25V_PP，f_INP = 1kHz，BW = 10kHz	75	79		dB
SNR	信噪比	V_INP = 2.25V_PP，f_INP = 10kHz，BW = 50kHz		68		dB
電源
I_DD1	高側(cè)電源電流			4.4	5.6	mA
I_DD2	低側(cè)電源電流			4.8	7.4	mA
VDD1_UV	高側(cè)欠壓檢測閾值	VDD1 上升	2.4	2.6	2.8	V
VDD1_UV	高側(cè)欠壓檢測閾值	VDD1 下降	1.9	2.05	2.2	V
VDD2_UV	低側(cè)欠壓檢測閾值	VDD2 上升	2.3	2.5	2.7	V
VDD2_UV	低側(cè)欠壓檢測閾值	VDD2 下降	1.9	2.05	2.2	V

(1) 典型值包括標(biāo)稱運(yùn)行條件下的一個標(biāo)準(zhǔn)偏差（σ）。

(2) 此參數(shù)以輸入為基準(zhǔn)。

(3) THD 是前五個高次諧波幅度的均方根和與基波幅度之比。

(4) 使用框方法計(jì)算失調(diào)電壓誤差溫漂，如以下公式所示：
TCV_OS = (Value_MAX - Value_MIN) / TempRange

(5) 使用框方法計(jì)算增益誤差溫漂，如以下公式所示：
TCE_G (ppm) = (Value_MAX - Value_MIN) / (Value_(T=25℃) x TempRange) x 10⁶