ZHCSTO4 October   2025

PRODMIX  

1.   1
2. 1 特性
3. 2 應(yīng)用
4. 3 說(shuō)明
5. 4 器件比較表
6. 5 引腳配置和功能
7. 6 規(guī)格
   1. 6.1  絕對(duì)最大額定值
   2. 6.2  ESD 等級(jí)
   3. 6.3  建議運(yùn)行條件
   4. 6.4  熱性能信息（D 封裝）
   5. 6.5  熱性能信息（DWV 封裝）
   6. 6.6  額定功率
   7. 6.7  絕緣規(guī)格（基本隔離）
   8. 6.8  絕緣規(guī)格（增強(qiáng)型隔離）
   9. 6.9  安全相關(guān)認(rèn)證（基本隔離）
   10. 6.10 安全相關(guān)認(rèn)證（增強(qiáng)型隔離）
   11. 6.11 安全限值（D 封裝）
   12. 6.12 安全限值（DWV 封裝）
   13. 6.13 電氣特性
   14. 6.14 開(kāi)關(guān)特性
   15. 6.15 時(shí)序圖
   16. 6.16 絕緣特性曲線
   17. 6.17 典型特性
8. 7 詳細(xì)說(shuō)明
   1. 7.1 概述
   2. 7.2 功能方框圖
   3. 7.3 特性說(shuō)明
      1. 7.3.1 模擬輸入
      2. 7.3.2 調(diào)制器
      3. 7.3.3 隔離通道信號(hào)傳輸
      4. 7.3.4 數(shù)字輸出
         1. 7.3.4.1 滿標(biāo)量程輸入情況下的輸出行為
         2. 7.3.4.2 高側(cè)電源缺失情況下的輸出行為
   4. 7.4 器件功能模式
9. 8 應(yīng)用和實(shí)施
   1. 8.1 應(yīng)用信息
   2. 8.2 典型應(yīng)用
      1. 8.2.1 設(shè)計(jì)要求
      2. 8.2.2 詳細(xì)設(shè)計(jì)過(guò)程
         1. 8.2.2.1 輸入濾波器設(shè)計(jì)
         2. 8.2.2.2 位流濾波
      3. 8.2.3 應(yīng)用曲線
   3. 8.3 最佳設(shè)計(jì)實(shí)踐
   4. 8.4 電源相關(guān)建議
   5. 8.5 布局
      1. 8.5.1 布局指南
      2. 8.5.2 布局示例
10. 9 器件和文檔支持
    1. 9.1 文檔支持
       1. 9.1.1 相關(guān)文檔
    2. 9.2 接收文檔更新通知
    3. 9.3 支持資源
    4. 9.4 商標(biāo)
    5. 9.5 靜電放電警告
    6. 9.6 術(shù)語(yǔ)表
11. 10修訂歷史記錄
12. 11機(jī)械、封裝和可訂購(gòu)信息