ZHCSI88C May 2018 – May 2024 2N7001T
PRODUCTION DATA
為確保器件的可靠性，請(qǐng)按照下列常見印刷電路板布局布線指南進(jìn)行操作：
圖 8-4 中提供了 DPW (X2SON-5) 封裝的示例布局。該示例布局包括兩個(gè) 0402（公制）電容器，并使用附加在本數(shù)據(jù)表末尾的封裝外形圖中的測(cè)量值。直徑為 0.1mm (3.973mil) 的過孔直接放置在器件中心。該過孔可用于通過另一層電路板引出中心引腳連接，也可以不在布局中使用該過孔。