數(shù)據(jù)表
TX7364
- 發(fā)送器支持：
- 64 通道 3 級脈沖發(fā)生器和有源發(fā)送/接收 (T/R) 開關(guān)
- 3 級脈沖發(fā)生器：
- 輸出電壓最大值：±100V
- 輸出電壓最小值：±1V
- 最大輸出電流：1A
- 真正歸零以將輸出電壓對地放電
- 第二諧波在 5MHz 頻率下為 –40dBc
- –3dB 帶寬，400Ω || 125pF 負(fù)載
- 22MHz（針對 ±100V 電源）
- 接收功率極低：0.1mW/通道
- 有源發(fā)送/接收 (T/R) 開關(guān)，具有：
- 26Ω 的導(dǎo)通電阻
- 導(dǎo)通和關(guān)斷時(shí)間：100ns
- 瞬態(tài)干擾：10mVPP
- 片上波束形成器，具有：
- 基于通道的 T/R 開關(guān)控制
- 延遲分辨率：半個(gè)波束形成器時(shí)鐘周期，不低于 2.5ns
- 最大延遲：214 個(gè)波束形成器時(shí)鐘周期
- 波束形成器最大時(shí)鐘速度：200MHz
- 用于模式和延遲分布的片上 RAM
- 一個(gè) 512 × 32 存儲器，用于存儲一組 4 個(gè)通道的波束形成器模式和延遲
- 存在全局重復(fù)功能，可實(shí)現(xiàn)長持續(xù)時(shí)間模式
- 高速（最大值：400MHz）雙通道 LVDS 串行編程接口。
- 低編程時(shí)間：≈2.5us，用于延遲分布更新
- 32 位校驗(yàn)和功能可檢測錯(cuò)誤的 SPI 寫入
- 支持 CMOS 串行編程接口（不高于 50MHz）
- 高可靠性特性：
- 內(nèi)部溫度傳感器和自動熱關(guān)斷
- 無需特定電源時(shí)序
- 錯(cuò)誤標(biāo)志寄存器，用于檢測故障情況
- 用于浮動電源和偏置電壓的集成無源器件
- 小型封裝：FC-BGA-196 (12mm × 12mm)，間距為 0.8mm
TX7364 是一款適用于超聲成像系統(tǒng)的高度集成、高性能發(fā)送器器件。該器件共設(shè)有 64 個(gè)脈沖發(fā)生器電路、64 個(gè)發(fā)送/接收開關(guān)（稱為 T/R 或 TR 開關(guān)），并支持片上波束形成器 (TxBF)。該器件還集成片上浮動電源，可減少所需高壓電源的數(shù)量。
TX7364 有一個(gè)脈沖發(fā)生器電路，可生成 3 級高壓脈沖（高達(dá) ±100V），這些脈沖用于激發(fā)超聲波傳感器的多個(gè)通道。該器件共支持 64 個(gè)輸出。輸出電流最大值為 1A。
該器件可用作許多應(yīng)用的發(fā)射器解決方案，比如超聲成像、無損檢測、聲納、激光雷達(dá)、海洋導(dǎo)航系統(tǒng)、大腦成像系統(tǒng)等。
申請了解更多信息
可提供完整數(shù)據(jù)表和其他設(shè)計(jì)資源。立即申請
技術(shù)文檔
未找到結(jié)果。請清除搜索并重試。
查看全部 3 | 類型 | 標(biāo)題 | 下載最新的英語版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數(shù)據(jù)表 | TX7364 具有片上波束形成器 T/R 開關(guān)的 3 級 64 通道發(fā)送器 數(shù)據(jù)表 | PDF | HTML | 英語版 | PDF | HTML | 2024年 4月 30日 |
| 應(yīng)用手冊 | 適用于超聲波應(yīng)用的 TI 發(fā)送器產(chǎn)品概述 | PDF | HTML | 英語版 | PDF | HTML | 2025年 9月 5日 | |
| 應(yīng)用手冊 | 用于實(shí)現(xiàn) 128 通道發(fā)送、64 通道接收的 TX7364 和 TX7332 之間的比較 | PDF | HTML | 英語版 | PDF | HTML | 2024年 10月 18日 |
設(shè)計(jì)和開發(fā)
如需其他信息或資源，請點(diǎn)擊以下任一標(biāo)題進(jìn)入詳情頁面查看（如有）。
模擬工具
PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設(shè)計(jì)和仿真工具
PSpice? for TI 可提供幫助評估模擬電路功能的設(shè)計(jì)和仿真環(huán)境。此功能齊全的設(shè)計(jì)和仿真套件使用 Cadence? 的模擬分析引擎。PSpice for TI 可免費(fèi)使用，包括業(yè)內(nèi)超大的模型庫之一，涵蓋我們的模擬和電源產(chǎn)品系列以及精選的模擬行為模型。
借助?PSpice for TI 的設(shè)計(jì)和仿真環(huán)境及其內(nèi)置的模型庫，您可對復(fù)雜的混合信號設(shè)計(jì)進(jìn)行仿真。創(chuàng)建完整的終端設(shè)備設(shè)計(jì)和原型解決方案，然后再進(jìn)行布局和制造，可縮短產(chǎn)品上市時(shí)間并降低開發(fā)成本。?
在?PSpice for TI 設(shè)計(jì)和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)
借助?PSpice for TI 的設(shè)計(jì)和仿真環(huán)境及其內(nèi)置的模型庫，您可對復(fù)雜的混合信號設(shè)計(jì)進(jìn)行仿真。創(chuàng)建完整的終端設(shè)備設(shè)計(jì)和原型解決方案，然后再進(jìn)行布局和制造，可縮短產(chǎn)品上市時(shí)間并降低開發(fā)成本。?
在?PSpice for TI 設(shè)計(jì)和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| FCCSP (ACP) | 196 | Ultra Librarian |
訂購和質(zhì)量
包含信息：
- RoHS
- REACH
- 器件標(biāo)識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時(shí)基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息：
- 制造廠地點(diǎn)
- 封裝廠地點(diǎn)
推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評估模塊或參考設(shè)計(jì)。