驅(qū)動(dòng)程序或庫(kù)
TX08D-DESIGN — TX08D design resources
The full data sheet and other design resources for this device are available here.
數(shù)據(jù)表
TX08D
- 8 通道發(fā)送器，每個(gè)通道包括：
- 具有片上波束形成功能的五級(jí)脈沖發(fā)生器
- 有源 T/R 開關(guān)
- 集成式浮動(dòng)電源
- 五級(jí)脈沖發(fā)生器支持：
- 輸出電壓最大值：±100V
- 輸出電壓最小值：±1V
- 最大輸出電流：2A
- 支持 4A 輸出電流模式
- 真正歸零以便對(duì)地放電
- 第二諧波在 5MHz 頻率下為 –45dBc
- –3dB 帶寬，220Ω || 240pF 負(fù)載
- -20MHz（對(duì)于 ±100V 電源）
- 35MHz（對(duì)于 ±100V 電源，4A 電流）
- 集成抖動(dòng)：100fs（100Hz 至 20kHz）
- CW 模式近端相位噪聲：-154dBc/Hz（對(duì)于 5MHz 信號(hào)、1kHz 偏移）
- 有源 T/R 開關(guān)，具有：
- 導(dǎo)通電阻：8?
- 導(dǎo)通和關(guān)斷時(shí)間：300ns
- 基于通道的 T/R 開關(guān)控制
- 用于脈沖發(fā)生器的片上波束形成器具有：
- 基于通道的 T/R 開關(guān)控制
- 延遲分辨率：半個(gè)波束形成器時(shí)鐘周期，不低于 1.56ns
- 最大延遲：214 個(gè)波束形成器時(shí)鐘周期
- 每通道 960 x 32 位存儲(chǔ)器，用于存儲(chǔ)波形和延遲值。
- 高速（最大值為 400MHz）雙通道 LVDS 串行編程接口
- 較低編程時(shí)間：< 500ns（針對(duì)延遲分布更新）
- 32 位校驗(yàn)和功能可檢測(cè)錯(cuò)誤的 SPI 寫入
- 內(nèi)部溫度傳感器和自動(dòng)熱關(guān)斷
- 無(wú)需特定電源時(shí)序
- 錯(cuò)誤標(biāo)志寄存器，用于檢測(cè)多種故障情況
- 用于浮動(dòng)電源和偏置電壓的集成無(wú)源器件
- 小型封裝：FCCSP-196 (12mm x 12mm)，間距為 0.8mm
TX08D 是一款適用于超聲波成像系統(tǒng)的變送器解決方案。該器件支持八個(gè)通道，每個(gè)通道包括脈沖發(fā)生器發(fā)送/接收 (T/R) 開關(guān)。
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查看全部 2 | 類型 | 標(biāo)題 | 下載最新的英語(yǔ)版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數(shù)據(jù)表 | TX08D 8 通道超聲波變送器 數(shù)據(jù)表 (Rev. A) | PDF | HTML | 英語(yǔ)版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2024年 2月 6日 |
| 應(yīng)用手冊(cè) | 適用于超聲波應(yīng)用的 TI 發(fā)送器產(chǎn)品概述 | PDF | HTML | 英語(yǔ)版 | PDF | HTML | 2025年 9月 5日 |
設(shè)計(jì)和開發(fā)
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評(píng)估板
TX08DEVM — TX08D 評(píng)估模塊
TX08DEVM 用于在各種驅(qū)動(dòng)強(qiáng)度、不同電壓電平和不同器件模式下評(píng)估 TX08D 器件。該 EVM 包括所有必要的控制信號(hào)和板載電源，大大降低了對(duì)外部設(shè)備的需求。該評(píng)估系統(tǒng)還包括適用于 Microsoft? Windows? 的 GUI 軟件，便于將各種模式輕松編程到器件中。
模擬工具
PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設(shè)計(jì)和仿真工具
PSpice? for TI 可提供幫助評(píng)估模擬電路功能的設(shè)計(jì)和仿真環(huán)境。此功能齊全的設(shè)計(jì)和仿真套件使用 Cadence? 的模擬分析引擎。PSpice for TI 可免費(fèi)使用，包括業(yè)內(nèi)超大的模型庫(kù)之一，涵蓋我們的模擬和電源產(chǎn)品系列以及精選的模擬行為模型。
借助?PSpice for TI 的設(shè)計(jì)和仿真環(huán)境及其內(nèi)置的模型庫(kù)，您可對(duì)復(fù)雜的混合信號(hào)設(shè)計(jì)進(jìn)行仿真。創(chuàng)建完整的終端設(shè)備設(shè)計(jì)和原型解決方案，然后再進(jìn)行布局和制造，可縮短產(chǎn)品上市時(shí)間并降低開發(fā)成本。?
在?PSpice for TI 設(shè)計(jì)和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)
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| 封裝 | 引腳 | CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| FCCSP (ACP) | 196 | Ultra Librarian |
訂購(gòu)和質(zhì)量
包含信息：
- RoHS
- REACH
- 器件標(biāo)識(shí)
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
- MTBF/時(shí)基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
包含信息：
- 制造廠地點(diǎn)
- 封裝廠地點(diǎn)
推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評(píng)估模塊或參考設(shè)計(jì)。