TPA3130D2

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支持無(wú)濾波器操作的 15W 立體聲、30W 單聲道、4.5V 至 26V 電源電壓、模擬輸入 D 類(lèi)音頻放大器

產(chǎn)品詳情

Audio input type Analog Input Architecture Class-D Speaker channels (max) Stereo Control interface Hardware Output power (W) 15 Power stage supply (max) (V) 26 Power stage supply (min) (V) 4.5 RDS(on) (Ω) 0.12 THD + N at 1 kHz (%) 0.1 Load (min) (Ω) 4 Analog supply voltage (min) (V) 4.5 Analog supply voltage (max) (V) 26 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
Audio input type Analog Input Architecture Class-D Speaker channels (max) Stereo Control interface Hardware Output power (W) 15 Power stage supply (max) (V) 26 Power stage supply (min) (V) 4.5 RDS(on) (Ω) 0.12 THD + N at 1 kHz (%) 0.1 Load (min) (Ω) 4 Analog supply voltage (min) (V) 4.5 Analog supply voltage (max) (V) 26 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
HTSSOP (DAP) 32 89.1 mm2 11 x 8.1
  • 支持多個(gè)輸出配置
    • 21V 電壓、4Ω BTL 負(fù)載條件下的功率為 2 × 50W (TPA3116D2)
    • 24V 電壓、8Ω BTL 負(fù)載條件下的功率為 2 × 30W (TPA3118D2)
    • 15V 電壓、8Ω BTL 負(fù)載條件下的功率為 2 × 15W (TPA3130D2)
  • 寬電壓范圍:4.5V 至 26V
  • 高效 D 類(lèi)運(yùn)行
    • 大于 90% 的電源效率加之較低空閑損耗,大幅減小了散熱器尺寸
    • 高級(jí)調(diào)制方案
  • 多重開(kāi)關(guān)頻率
    • AM 抑制
    • 主從同步
    • 高達(dá) 1.2MHz 的開(kāi)關(guān)頻率
  • 采用具有高 PSRR 的反饋功率級(jí)架構(gòu),降低了 PSU 要求
  • 可編程功率限制
  • 差分和單端輸入
  • 立體聲模式和單聲道模式(采用單濾波器單聲道配置)
  • 采用單電源供電,減少了組件數(shù)量
  • 集成式自保護(hù)電路,包括過(guò)壓、欠壓、過(guò)熱、直流檢測(cè)和短路等保護(hù),并且具有錯(cuò)誤報(bào)告功能
  • 熱增強(qiáng)型封裝
    • DAD(32 引腳 HTSSOP 封裝,焊盤(pán)朝上)
    • DAP(32 引腳 HTSSOP 封裝,焊盤(pán)朝下)
  • -40°C 至 85°C 環(huán)境溫度范圍
  • 支持多個(gè)輸出配置
    • 21V 電壓、4Ω BTL 負(fù)載條件下的功率為 2 × 50W (TPA3116D2)
    • 24V 電壓、8Ω BTL 負(fù)載條件下的功率為 2 × 30W (TPA3118D2)
    • 15V 電壓、8Ω BTL 負(fù)載條件下的功率為 2 × 15W (TPA3130D2)
  • 寬電壓范圍:4.5V 至 26V
  • 高效 D 類(lèi)運(yùn)行
    • 大于 90% 的電源效率加之較低空閑損耗,大幅減小了散熱器尺寸
    • 高級(jí)調(diào)制方案
  • 多重開(kāi)關(guān)頻率
    • AM 抑制
    • 主從同步
    • 高達(dá) 1.2MHz 的開(kāi)關(guān)頻率
  • 采用具有高 PSRR 的反饋功率級(jí)架構(gòu),降低了 PSU 要求
  • 可編程功率限制
  • 差分和單端輸入
  • 立體聲模式和單聲道模式(采用單濾波器單聲道配置)
  • 采用單電源供電,減少了組件數(shù)量
  • 集成式自保護(hù)電路,包括過(guò)壓、欠壓、過(guò)熱、直流檢測(cè)和短路等保護(hù),并且具有錯(cuò)誤報(bào)告功能
  • 熱增強(qiáng)型封裝
    • DAD(32 引腳 HTSSOP 封裝,焊盤(pán)朝上)
    • DAP(32 引腳 HTSSOP 封裝,焊盤(pán)朝下)
  • -40°C 至 85°C 環(huán)境溫度范圍

TPA31xxD2 系列是高效的立體聲數(shù)字放大器功率級(jí),用于在單聲道模式下驅(qū)動(dòng)高達(dá) 100W/2Ω 的揚(yáng)聲器。TPA3130D2 的效率非常高,可在單層 PCB 上提供 2 × 15W 的功率,且無(wú)需外部散熱器。TPA3118D2 甚至可以在不使用外部散熱器的情況下在雙層 PCB 上提供 2 × 30W/8Ω 的功率。如果需要更高的功率,可以選用 TPA3116D2,這款器件在其頂層 PowerPAD 上連接一個(gè)小型散熱器后可提供 2 × 50W/4Ω 的功率。這三款器件的大小相同,這樣一來(lái),使用單個(gè) PCB 即可滿(mǎn)足不同功率級(jí)的需求。

TPA31xxD2 高級(jí)振蕩器/PLL 電路采用了一個(gè)多開(kāi)關(guān)頻率選項(xiàng)來(lái)抑制 AM 干擾;搭配選擇使用主從選項(xiàng)時(shí),還可使多個(gè)器件實(shí)現(xiàn)同步。

TPA31xxD2 器件具有短路保護(hù)和熱保護(hù)以及過(guò)壓、欠壓和直流保護(hù),可全面防止出現(xiàn)故障。在過(guò)載情況下,器件會(huì)將故障情況反饋給處理器,從而避免自身遭到損壞。

TPA31xxD2 系列是高效的立體聲數(shù)字放大器功率級(jí),用于在單聲道模式下驅(qū)動(dòng)高達(dá) 100W/2Ω 的揚(yáng)聲器。TPA3130D2 的效率非常高,可在單層 PCB 上提供 2 × 15W 的功率,且無(wú)需外部散熱器。TPA3118D2 甚至可以在不使用外部散熱器的情況下在雙層 PCB 上提供 2 × 30W/8Ω 的功率。如果需要更高的功率,可以選用 TPA3116D2,這款器件在其頂層 PowerPAD 上連接一個(gè)小型散熱器后可提供 2 × 50W/4Ω 的功率。這三款器件的大小相同,這樣一來(lái),使用單個(gè) PCB 即可滿(mǎn)足不同功率級(jí)的需求。

TPA31xxD2 高級(jí)振蕩器/PLL 電路采用了一個(gè)多開(kāi)關(guān)頻率選項(xiàng)來(lái)抑制 AM 干擾;搭配選擇使用主從選項(xiàng)時(shí),還可使多個(gè)器件實(shí)現(xiàn)同步。

TPA31xxD2 器件具有短路保護(hù)和熱保護(hù)以及過(guò)壓、欠壓和直流保護(hù),可全面防止出現(xiàn)故障。在過(guò)載情況下,器件會(huì)將故障情況反饋給處理器,從而避免自身遭到損壞。

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新一代 10W 立體聲無(wú)電感器音頻放大器: ?TPA3138D2

具有混合調(diào)制功能和低空閑功率耗散的新一代 15W 立體聲音頻放大器: ?TPA3129D2

技術(shù)文檔

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類(lèi)型 標(biāo)題 下載最新的英語(yǔ)版本 日期
* 數(shù)據(jù)表 具有 AM 抑制功能的 TPA3116D2 15W、30W、50W 無(wú)濾波器 D 類(lèi)立體聲放大器系列 數(shù)據(jù)表 (Rev. G) PDF | HTML 英語(yǔ)版 (Rev.G) PDF | HTML 2017年 12月 12日
應(yīng)用手冊(cè) Guidelines for Measuring Audio Power Amplifier Performance (Rev. A) 2019年 8月 26日
應(yīng)用手冊(cè) AN-1849 An Audio Amplifier Power Supply Design (Rev. C) 2019年 6月 27日
應(yīng)用手冊(cè) AN-1737 Managing EMI in Class D Audio Applications (Rev. A) 2013年 5月 1日
用戶(hù)指南 2x15W Class D Stereo Amplifier with AM Avoidance (Rev. A) 2013年 1月 3日

設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)

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評(píng)估板

TPA3130D2EVM — TPA3130D2 評(píng)估模塊

TPA3130D2 評(píng)估模塊包含一個(gè) 15W D 類(lèi)立體聲音頻功率放大器和安裝在電路板上的少量外部組件,它可用于直接驅(qū)動(dòng)揚(yáng)聲器,這是借助用作輸入的外部模擬音頻源實(shí)現(xiàn)的。EVM 的默認(rèn)輸出濾波器配置支持 LC 濾波器操作,但是也可輕松地配置為支持無(wú)濾波器操作。EVM 也可配置成 30W D 類(lèi)單聲道音頻功率放大器。

設(shè)計(jì)人員可以使用 TPA3130D2EVM 快速評(píng)估聲音質(zhì)量并驗(yàn)證其應(yīng)用的規(guī)格。另外,TPA3130D2EVM 用戶(hù)指南還包含用作參考設(shè)計(jì)的原理圖、布局和物料清單。

用戶(hù)指南: PDF
TI.com 上無(wú)現(xiàn)貨
仿真模型

TPA3130D2 TINA-TI Average Reference Design

SLOM316.TSC (101 KB) - TINA-TI Reference Design
仿真模型

TPA3130D2 TINA-TI Average Spice Model

SLOM317.ZIP (34 KB) - TINA-TI Spice Model
仿真模型

TPA3130D2 TINA-TI Reference Design

SLOM307.TSC (85 KB) - TINA-TI Reference Design
仿真模型

TPA3130D2 TINA-TI Spice Model

SLOM306.ZIP (39 KB) - TINA-TI Spice Model
仿真模型

TPA3130D2 Unencrypted PSpice Average Model Package (Rev. A)

SLOM315A.ZIP (19 KB) - PSpice Model
仿真模型

TPA3130D2 Unencrypted PSpice Model Package (Rev. A)

SLOM308A.ZIP (19 KB) - PSpice Model
模擬工具

PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設(shè)計(jì)和仿真工具

PSpice? for TI 可提供幫助評(píng)估模擬電路功能的設(shè)計(jì)和仿真環(huán)境。此功能齊全的設(shè)計(jì)和仿真套件使用 Cadence? 的模擬分析引擎。PSpice for TI 可免費(fèi)使用,包括業(yè)內(nèi)超大的模型庫(kù)之一,涵蓋我們的模擬和電源產(chǎn)品系列以及精選的模擬行為模型。

借助?PSpice for TI 的設(shè)計(jì)和仿真環(huán)境及其內(nèi)置的模型庫(kù),您可對(duì)復(fù)雜的混合信號(hào)設(shè)計(jì)進(jìn)行仿真。創(chuàng)建完整的終端設(shè)備設(shè)計(jì)和原型解決方案,然后再進(jìn)行布局和制造,可縮短產(chǎn)品上市時(shí)間并降低開(kāi)發(fā)成本。?

在?PSpice for TI 設(shè)計(jì)和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
參考設(shè)計(jì)

PMP9491 — 采用高效升壓轉(zhuǎn)換器的音箱/便攜式揚(yáng)聲器參考設(shè)計(jì)。

PMP9491 是一款可用于 15W +15W 立體聲或 30W 低音炮應(yīng)用的 30W 高效緊湊型便攜式揚(yáng)聲器/手提音響參考設(shè)計(jì)。此設(shè)計(jì)的電源是 1 塊或 2 塊串聯(lián)的鋰離子電池。此設(shè)計(jì)大致分為三個(gè)主要級(jí):
  1. 采用 LM3481 控制器 IC 的高效單相非同步升壓轉(zhuǎn)換器。此設(shè)計(jì)接受 3.3Vin 至 9Vin 輸入電壓,可實(shí)現(xiàn) 12V 輸出,并且能夠?yàn)樨?fù)載提供 2.5A 連續(xù)電流。峰值效率高達(dá) 95%。
  2. 采用 TPA3118D2 D 類(lèi)器件的 15W+15W 立體聲音頻放大器。
  3. 極低成本立體聲轉(zhuǎn)換為低音炮低音輸入。
  4. 電池充電器 bq24133,具有集成式 MOSFET 和電源路徑選擇器的 2.5A (...)
測(cè)試報(bào)告: PDF
原理圖: PDF
封裝 引腳 CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型
HTSSOP (DAP) 32 Ultra Librarian

訂購(gòu)和質(zhì)量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標(biāo)識(shí)
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時(shí)基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
包含信息:
  • 制造廠地點(diǎn)
  • 封裝廠地點(diǎn)

推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評(píng)估模塊或參考設(shè)計(jì)。

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