ZHCSQF7D May 2023 – June 2024 UCC21551
PRODUCTION DATA
請參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
| 熱指標(biāo)(1) | UCC21551x | 單位 | ||
|---|---|---|---|---|
| DWK | DW | |||
| 14 引腳 | 16 引腳 | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 74.1 | 69.8 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼（頂部）熱阻 | 34.1 | 33.1 | °C/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 32.8 | 36.9 | °C/W |
| ΨJT | 結(jié)至頂部（中心）特征參數(shù) | 23.7 | 22.2 | °C/W |
| ΨJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 32.1 | 36 | °C/W |