ZHCSPW6D May 2023 – August 2024 UCC21550-Q1
PRODUCTION DATA
請(qǐng)參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
圖 10-1 顯示了一個(gè) 2 層 PCB 布局示例,其中標(biāo)記了信號(hào)和主要元件。
圖 10-1 布局示例初級(jí)側(cè)和次級(jí)側(cè)之間沒有 PCB 布線或覆銅,從而確保了隔離性能。
增加輸出級(jí)中高側(cè)和低側(cè)柵極驅(qū)動(dòng)器之間的 PCB 布線,以最大限度地增加高壓運(yùn)行時(shí)的爬電距離,這樣,也會(huì)最大限度地減少由于寄生電容耦合在開關(guān)節(jié)點(diǎn) VSSA (SW)(可能存在高 dv/dt)和低側(cè)柵極驅(qū)動(dòng)器之間導(dǎo)致的串?dāng)_。
圖 10-2 頂層布線和覆銅
圖 10-3 底層布線和覆銅圖 10-4 和圖 10-5 分別是 3D 布局的俯視圖和仰視圖。
初級(jí)側(cè)和次級(jí)側(cè)之間的 PCB 切口位置,可確保隔離性能。
圖 10-4 3D PCB 俯視圖
圖 10-5 3D PCB 底視圖