ZHCSIS7E September 2018 – November 2024 UCC21540 , UCC21540A , UCC21541 , UCC21542
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說明
- 4 器件比較表
- 5 引腳配置和功能
- 6 規(guī)格
- 7 參數(shù)測量信息
- 8 詳細說明
- 9 應(yīng)用和實施
- 10電源相關(guān)建議
- 11布局
- 12器件和文檔支持
- 13修訂歷史記錄
- 14機械、封裝和可訂購信息
封裝選項
請參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
機械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- DWK|14
- DW|16
散熱焊盤機械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- DW|16
訂購信息
9.2.2.7 估算結(jié)溫
UCC21540UCC2154x 的結(jié)溫可以通過以下公式進行估算：
方程式 18. 
其中
- TJ 是結(jié)溫。
- TC 是用熱電偶或其他儀器測得的 UCC2154x 外殼溫度。
- ψJT 是來自節(jié) 6.4表的結(jié)至頂特征參數(shù)。
使用結(jié)至頂特征參數(shù) (ΨJT) 代替結(jié)至外殼熱阻 (RΘJC) 可以極大地提高結(jié)溫估算的準確性。大多數(shù) IC 的大部分熱能通過封裝引線釋放到 PCB 中，而總能量中僅有一小部分通過外殼頂部（通常在此處進行熱電偶測量）進行釋放。只有在大部分熱能通過外殼釋放時（例如采用金屬封裝或?qū)?IC 封裝應(yīng)用散熱器時），才能有效地使用 RΘJC 電阻。在所有其他情況下，使用 RΘJC 將無法準確地估算真實的結(jié)溫。ΨJT 是通過假設(shè)通過 IC 頂部的能量在測試環(huán)境和應(yīng)用環(huán)境中相似而通過實驗得出的。只要遵循建議的布局指南，就可以準確地進行結(jié)溫估算，將誤差限制在幾攝氏度內(nèi)。更多信息，請參閱節(jié) 11.1和《半導體和 IC 封裝熱指標》應(yīng)用報告。