ZHCSY82 April 2025 TX73L64
PRODUCTION DATA
封裝選項(xiàng)
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- ACP|196
散熱焊盤(pán)機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購(gòu)信息
3 說(shuō)明
TX73L64 是一款適用于超聲成像系統(tǒng)的高度集成、高性能發(fā)送器器件。該器件共設(shè)有 64 個(gè)脈沖發(fā)生器電路、64 個(gè)發(fā)送/接收開(kāi)關(guān)（稱(chēng)為 T/R 或 TR 開(kāi)關(guān)）、32 個(gè) LNA 電路，并支持片上波束形成器 (TxBF)。T/R 開(kāi)關(guān)還執(zhí)行 2:1 多路復(fù)用操作，將 2 條通道的輸入多路復(fù)用到 1 個(gè) LNA。該器件還集成片上浮動(dòng)電源，可減少所需高壓電源的數(shù)量。
TX73L64 有一個(gè)脈沖發(fā)生器電路，可生成 3 級(jí)高壓脈沖（高達(dá) ±100V），這些脈沖用于激發(fā)超聲波傳感器的多個(gè)通道。該器件共支持 64 個(gè)輸出。輸出電流最大值為 1A。
該器件可用作許多應(yīng)用的發(fā)送器，這些應(yīng)用如超聲成像、無(wú)損檢測(cè)、聲納、激光雷達(dá)、海洋導(dǎo)航系統(tǒng)和大腦成像系統(tǒng)等。
封裝信息
| 器件型號(hào) | 封裝(1) | 本體尺寸（標(biāo)稱(chēng)值） |
|---|---|---|
| TX73L64 | FC-BGA-196 | 12.0mm × 12.0mm |
(1) 如需了解所有可用封裝，請(qǐng)參閱數(shù)據(jù)表末尾的可訂購(gòu)產(chǎn)品附錄。
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