ZHCSLI4C may 2020 – june 2023 TSV911A-Q1 , TSV912A-Q1 , TSV914A-Q1
PRODUCTION DATA
| 熱指標(biāo)(1) | TSV912A-Q1 | 單位 | |||
|---|---|---|---|---|---|
| D (SOIC) | PW (TSSOP) | DGK (VSSOP) | |||
| 8 引腳 | 8 引腳 | 8 引腳 | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 157.6 | 205.1 | 198.5 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼（頂部）熱阻 | 104.6 | 93.7 | 87.2 | °C/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 99.7 | 135.7 | 120.3 | °C/W |
| ψJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 55.6 | 25.0 | 23.8 | °C/W |
| ψJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 99.2 | 134.0 | 118.7 | °C/W |