ZHCSMI1 December 2023 TRF1305B2
PRODUCTION DATA
TRF1305x2 采用 WQFN-FCRLF 封裝,具有出色的熱屬性。將器件下方的散熱焊盤連接到電路板上的散熱接地平面。為了實現(xiàn)良好的散熱設(shè)計,請使用散熱過孔將 PCB 頂層的散熱焊盤平面連接到內(nèi)層的接地平面。
限制總功率耗散,使器件結(jié)溫在瞬時功率條件下保持低于 150°C 并在持續(xù)功率條件下保持低于 125°C。