ZHCSEJ1C December 2015 – September 2024 TPS7H3301-SP
PRODUCTION DATA
VTT/VO 電流可以在拉電流和灌電流兩個(gè)方向上流動(dòng)。由于 TPS7H3301-SP 是線性穩(wěn)壓器,因此功率在器件內(nèi)部耗散。當(dāng)器件拉取電流時(shí),VLDOIN 和 VTT/VO 之間的電壓差乘以 IO (IIO) 電流將得到功率耗散,如方程式 2 所示。

在這種情況下,如果 VLDOIN 連接到低于 VDDQ 電壓的替代電源,則可以降低總體功率損耗。對(duì)于灌電流階段,會(huì)在內(nèi)部 LDO 穩(wěn)壓器上施加 VO 電壓,可以通過(guò)方程式 3 計(jì)算功率耗散 (PDISS_SNK)。

由于該器件不會(huì)同時(shí)灌入和拉取電流,IO 電流可能隨時(shí)間快速變化,因此實(shí)際功率耗散應(yīng)為系統(tǒng)熱弛豫持續(xù)時(shí)間內(nèi)上述耗散的時(shí)間平均值。另一個(gè)功耗源是來(lái)自 VDD/VIN 電源和 VLDOIN 電源的內(nèi)部電流控制電路使用的電流。在正常工作條件下,可以將其估算為 PVDD/VIN = 105mW 和 PVLODIN = 4.2mW 或更低。必須有效地從封裝中耗散該功率。
LDO 的熱性能取決于印刷電路板 (PCB) 布局布線。由于 TPS7H3301-SP 器件在發(fā)貨時(shí)未成型,因此僅顯示建議的散熱焊盤布局。引線焊盤的放置取決于最終外形尺寸。
為了進(jìn)一步改善該器件的散熱性能,使用大于建議值的導(dǎo)熱焊盤以及增加過(guò)孔數(shù)量有助于降低結(jié)至散熱片的熱阻。