ZHCSS54A April 2024 – May 2025 TPS7B91
PRODUCTION DATA
封裝選項
機械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- DBV|5
散熱焊盤機械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購信息
7.2.2.4 功率耗散 (PD)
電路可靠性需要考慮器件功率耗散、印刷電路板 (PCB) 上的電路位置以及正確的熱平面尺寸。確保穩(wěn)壓器周圍的 PCB 區(qū)域具有少量或沒有其他會導致熱應力增加的發(fā)熱器件。
對于一階近似，穩(wěn)壓器中的功率耗散取決于輸入到輸出電壓差和負載條件。以下公式可計算功率耗散 (PD)。
對于帶有散熱焊盤的器件，器件封裝的主要熱傳導路徑是通過散熱焊盤到 PCB。將散熱焊盤焊接到器件下方的銅焊盤區(qū)域。確保此焊盤區(qū)域包含一組電鍍過孔，這些過孔會將熱量傳導至額外的銅平面以增加散熱。
最大功耗決定了該器件允許的最高環(huán)境溫度 (TA)。根據(jù)方程式 3，功率耗散和結(jié)溫通常與結(jié)至環(huán)境熱阻 (RθJA) 有關(guān)。RθJA 元件是 PCB、器件封裝和環(huán)境空氣溫度 (TA) 的組合。
絕對最大額定值 中定義了?? TPS7B91? 支持的最大峰值功率耗散。功率耗散額定值根據(jù) PCB 配置記錄，并基于 2s2p 配置的 JEDEC 標準 (EIA/JESD51-x)。支持的最大功率可為 TPS7B91 提供可靠運行。超過功率限值會導致極端結(jié)溫（與結(jié)至環(huán)境熱阻 RθJA 相關(guān)，方程式 3）。極端溫度有可能損壞器件，并可能縮短預期的器件壽命。根據(jù)安全操作限值，IGND 與 VIN（VOUT = 5.0V、IOUT = 0mA）間的關(guān)系 顯示了余量 (VIN ? VOUT) 支持的負載電流 (IOUT)。
| VIN ? VOUT，可實現(xiàn)安全運行 |
熱阻 (RθJA) 在很大程度上取決于特定 PCB 設(shè)計中內(nèi)置的散熱能力。因此，RθJA 會根據(jù)總銅面積、銅重量和平面位置而變化。熱性能信息 表中列出的結(jié)至環(huán)境熱阻由 JEDEC 標準 PCB 和銅擴散面積決定。RθJA 用作封裝熱性能的相對測量值。在 PCB 電路板布局布線經(jīng)過優(yōu)化的情況下，與熱性能信息 表中的值相比，RθJA 提高了 35% 至 55%。請參閱電路板布局布線對 LDO 熱性能影響的經(jīng)驗分析 應用手冊。