ZHCSKM4B December 2019 – April 2021 TPS563202
PRODUCTION DATA
| 熱指標(1) | TPS563202 | 單位 | |
|---|---|---|---|
| DRL | |||
| 6 引腳 | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 137.0 | °C/W |
| RθJA_effective | TI EVM 板的結(jié)至環(huán)境熱阻(2) | 65.0 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼(頂部)熱阻 | 43.2 | °C/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 22.0 | °C/W |
| ψJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 0.9 | °C/W |
| ψJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 21.8 | °C/W |