ZHCSSM3A July 2024 – April 2025 TPS546E25
PRODUCTION DATA
| 熱指標(biāo)(1) | TPS546E25 | 單位 | ||
|---|---|---|---|---|
| RXX 37 引腳 QFN | ||||
| JEDEC 51-7 PCB | TPS546E25EVM-1PH | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 26 | 14 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼（頂部）熱阻 | 7.4 | 不適用(2) | °C/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 3.6 | 不適用(2) | °C/W |
| ψJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 0.2 | 0.15 | °C/W |
| ψJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 3.6 | 3.2 | °C/W |