ZHCSY04 March 2025 TPS543321 , TPS543421 , TPS543521
PRODUCTION DATA
與任何功率轉(zhuǎn)換器件一樣，TPS543521 在運(yùn)行時(shí)會(huì)消耗內(nèi)部功率。這種功耗的影響是將轉(zhuǎn)換器的內(nèi)部溫度升高到環(huán)境溫度以上。內(nèi)部芯片溫度 (TJ) 是以下各項(xiàng)的函數(shù)：
最高內(nèi)部芯片溫度必須限制為 150°C。這會(huì)限制最大器件功耗，從而限制負(fù)載電流。方程式 25 展示了重要參數(shù)之間的關(guān)系。很容易看出，較大的環(huán)境溫度 (TA) 和較大的 RθJA 值會(huì)降低最大可用輸出電流?？梢允褂帽緮?shù)據(jù)表中提供的曲線來(lái)估算轉(zhuǎn)換器效率。請(qǐng)注意，這些曲線包括電感器中的功率損耗。如果在其中某條曲線中找不到所需的運(yùn)行條件，則可以使用內(nèi)插來(lái)估算效率?；蛘?，可以調(diào)整 EVM 以匹配所需的應(yīng)用要求，并且可以直接測(cè)量效率。RθJA 的正確值更難估計(jì)。如半導(dǎo)體和 IC 封裝熱指標(biāo) 應(yīng)用手冊(cè)中所述，熱性能信息 表中給出的 RθJA 值對(duì)于設(shè)計(jì)用途無(wú)效，不得用于估算應(yīng)用的熱性能。該表中報(bào)告的值是在實(shí)際應(yīng)用中很少獲得的一組特定條件下測(cè)量的。為 RθJC(bott) 和 ΨJT 提供的數(shù)據(jù)在確定熱性能時(shí)很有用。有關(guān)更多信息和本節(jié)末尾提供的資源，請(qǐng)參閱半導(dǎo)體和 IC 封裝熱指標(biāo) 應(yīng)用手冊(cè)。
其中
有效 RθJA 是一個(gè)關(guān)鍵參數(shù)，取決于許多因素，例如：