ZHCSJ82B December 2009 – December 2018 TMP20
PRODUCTION DATA.
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說明
- 4 修訂歷史記錄
- 5 Pin Configuration and Functions
- 6 Specifications
- 7 Detailed Description
- 8 Application and Implementation
- 9 Power Supply Recommendations
- 10Layout
- 11器件和文檔支持
- 12機(jī)械、封裝和可訂購信息
封裝選項(xiàng)
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
散熱焊盤機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購信息
11.1.1.1 針對(duì) TMP20 使用基于 SPICE 的 TINA-TI 模擬仿真程序
NOTE
這些文件需要安裝 TINA 軟件（從 DesignSoft）或 TINA-TI 軟件。請(qǐng)從 TINA-TI 文件夾 中下載免費(fèi)的 TINA-TI 軟件。
要下載包含適用于此電路的 TINA-TI 模擬文件的壓縮文件，請(qǐng)?jiān)L問 WEBENCH® 設(shè)計(jì)中心。
1. TMP20 TINA 模型僅為初步模型。
2. 參數(shù)和定義：
- Tobject = 待冷卻物體的溫度（單位 °C）
- Vset = 與 TMP20 所需輸出溫度對(duì)應(yīng)的電壓
- VTEMP = TMP20 的電壓輸出
- 熱板 = 物體對(duì)側(cè)的 TEC 板
- 冷板 = 與物體接觸的 TEC 板
3. 在此配置中，TEC 驅(qū)動(dòng)器能冷卻至 –T°C，可加熱至 41 °C；Vset 范圍為 1.38V 至 1.95V。OPA569 器件輸出 = ±1.65A、±0.5V 至 ±4.5V。10-MΩ 電阻器用于 TINA 聚合。
4. 對(duì)于 TINA 軟件中的聚合：在 Analysis/Set Analysis Parameters 菜單中，設(shè)置 shunt conductance = 1p。
Figure 16. 熱電冷卻器 要下載包含適用于此電路的 TINA-TI 模擬文件的壓縮文件，請(qǐng)參閱熱電冷卻器。