| 熱指標(1) |
TMP126 |
單位 |
| DCK (SC70) |
| 6 引腳 |
| RθJA |
結至環(huán)境熱阻 |
183.4 |
°C/W |
| RθJC(top) |
結至外殼(頂部)熱阻 |
136.4 |
°C/W |
| RθJC(bot) |
結至外殼(底部)熱阻 |
– |
°C/W |
| RθJB |
結至電路板熱阻 |
74.2 |
°C/W |
| ψJT |
結至頂部特征參數(shù) |
57.9 |
°C/W |
| ψJB |
結至電路板特征參數(shù) |
74.0 |
°C/W |
(1) 有關傳統(tǒng)和新的熱度量的更多信息,請參閱
IC 封裝熱度量應用報告
SPRA953。