ZHCSM21A June 2021 – June 2025 TMCS1101-Q1
PRODUCTION DATA
請(qǐng)參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
TMCS1101-Q1 包含專有的溫度補(bǔ)償技術(shù),可顯著改善整個(gè)溫度范圍內(nèi)的參數(shù)漂移。該補(bǔ)償技術(shù)考慮了環(huán)境溫度、自發(fā)熱和封裝應(yīng)力的變化。零漂移信號(hào)鏈架構(gòu)和霍爾傳感器溫度穩(wěn)定方法可實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的靈敏度并最大限度地減少溫度范圍內(nèi)的失調(diào)誤差,并在所需的工作條件下顯著提高系統(tǒng)級(jí)性能。
圖 8-2 和圖 8-3 顯示 了整個(gè)器件環(huán)境溫度范圍內(nèi)的失調(diào)電壓誤差。圖 8-4 和圖 8-5 顯示了典型的靈敏度。沒有其他外部元件引入誤差源;因此,隨溫度變化的高固有精度和穩(wěn)定性直接轉(zhuǎn)化為系統(tǒng)級(jí)性能。由于這種高精度,即使沒有經(jīng)過校準(zhǔn)的系統(tǒng)也可以達(dá)到小于總誤差 1.5% 的電流檢測(cè)能力。
圖 8-2 整個(gè)溫度范圍內(nèi)的失調(diào)誤差漂移(B 型號(hào))
圖 8-4 整個(gè)溫度范圍內(nèi)的靈敏度漂移(B 型號(hào))
圖 8-3 整個(gè)溫度范圍內(nèi)的失調(diào)誤差漂移(U 型號(hào))
圖 8-5 整個(gè)溫度范圍內(nèi)的靈敏度漂移(U 型號(hào))