| 熱指標(biāo)(1) |
RDL (QFN) |
單位 |
| 20 個引腳 |
| RθJA |
結(jié)至環(huán)境熱阻 (TLVM13660 EVM) |
22.6 |
°C/W |
| RθJA |
結(jié)至環(huán)境熱阻 (2) |
33.1 |
°C/W |
| ψJT |
結(jié)至頂部特征參數(shù) (3) |
1 |
°C/W |
| ψJB |
結(jié)至電路板特征參數(shù)(4) |
12.3 |
°C/W |
(2) 結(jié)至環(huán)境熱阻 RθJA 適用于直接焊接到具有 2oz 覆銅和自然對流冷卻功能的 75mm × 75mm 四層 PCB 的器件。額外的氣流和 PCB 覆銅區(qū)可降低 RθJA。
(3) 使用 JESD51-2A（第 6 章和第 7 章）中所述的步驟，可利用結(jié)至頂層板特性參數(shù) (ψJT) 來估算真實系統(tǒng)中器件的結(jié)溫 (TJ)。TJ = ψJT × PDIS + TT；其中 PDIS 是器件中耗散的功率，TT 是器件頂部的溫度。
(4) 使用 JESD51-2A（第 6 章和第 7 章）中所述的步驟，可利用結(jié)至板特性參數(shù) (ψJB) 來估算真實系統(tǒng)中器件的結(jié)溫 (TJ)。TJ = ψJB × PDIS + TB；其中 PDIS 是器件中耗散的功率，TB 是距器件 1mm 的電路板的溫度。