ZHCSJJ7H april 2019 – june 2023 TLV9061-Q1 , TLV9062-Q1 , TLV9064-Q1
PRODMIX
| 熱指標(biāo)(1) | TLV9064-Q1 | 單位 | ||
|---|---|---|---|---|
| PW (TSSOP) | D (SOIC) | |||
| 14 引腳 | 14 引腳 | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 133.8 | 111.1 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼（頂部）熱阻 | 62.1 | 67.6 | °C/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 76.9 | 67 | °C/W |
| ψJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 13.2 | 27.4 | °C/W |
| ψJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 76.3 | 66.6 | °C/W |