ZHCSKX4G March 2020 – March 2022 TLV9041 , TLV9042 , TLV9044
PRODUCTION DATA
TLV904x 系列采用具有外露散熱焊盤的 WQFN-16 (RTE) 封裝。在封裝內(nèi)部，使用導(dǎo)電化合物將內(nèi)核連接到該散熱焊盤。因此，當(dāng)使用帶有外露散熱焊盤的封裝時(shí)，散熱焊盤必須連接到 V– 或保持懸空。不允許將導(dǎo)熱墊連接到 V– 以外的電位，否則無法保證器件的性能。