ZHCSF46D June 2016 – May 2017 TLV6001 , TLV6002 , TLV6004
PRODUCTION DATA.
- 1 特性
- 2 應(yīng)用范圍
- 3 說(shuō)明
- 4 修訂歷史記錄
- 5 器件比較表
- 6 引腳配置和功能
- 7 規(guī)格
- 8 詳細(xì) 說(shuō)明
- 9 應(yīng)用和實(shí)現(xiàn)
- 10電源相關(guān)建議
- 11布局
- 12器件和文檔支持
- 13機(jī)械、封裝和可訂購(gòu)信息
封裝選項(xiàng)
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
散熱焊盤(pán)機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購(gòu)信息
11 布局
11.1 布局準(zhǔn)則
為使器件表現(xiàn)出最佳工作性能，需采用效果較好的印刷電路板 (PCB) 布局規(guī)范，包括：
- 噪聲可通過(guò)電路電源引腳以及運(yùn)算放大器傳入模擬電路。通過(guò)使用旁路電容器提供模擬電路的本地低阻抗電源，可減少耦合噪聲。
- 在每個(gè)電源引腳和接地端之間連接低 ESR 0.1µF 陶瓷旁路電容器，放置位置盡量靠近器件。從 V+ 到接地端的單個(gè)旁路電容器適用于單通道電源 應(yīng)用。
- 將電路的模擬和數(shù)字部分單獨(dú)接地是最簡(jiǎn)單和最有效的噪聲抑制方法之一。多層 PCB 中通常將一層或多層專門(mén)作為接地層。接地層有助于散熱和降低電磁干擾 (EMI) 噪聲。請(qǐng)小心地對(duì)數(shù)字接地和模擬接地進(jìn)行物理隔離，同時(shí)應(yīng)注意接地電流。有關(guān)更多詳細(xì)信息，請(qǐng)參見(jiàn)電路板布局技巧 (SLOA089)。
- 為了減少寄生耦合，請(qǐng)讓輸入走線盡可能遠(yuǎn)離電源或輸出走線。如果這些走線不能保持分離狀態(tài)，讓敏感走線與有噪聲的走線垂直相交要比平行相交好得多。
- 外部組件的位置應(yīng)盡量靠近器件。請(qǐng)讓 RF 和 RG 接近反相輸入，以便最大限度減小寄生電容（如 Figure 25 中所示）。
- 盡可能縮短輸入走線。切記，輸入走線是電路中最敏感的部分。
- 考慮在關(guān)鍵走線周?chē)O(shè)定驅(qū)動(dòng)型低阻抗保護(hù)環(huán)。這樣可顯著減少附近不同電勢(shì)下的走線所產(chǎn)生的泄漏電流。
