ZHCSYK5C September 2003 – July 2025 TLV2432-Q1 , TLV2432A-Q1 , TLV2434A-Q1
PRODUCTION DATA
封裝選項
請參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
機械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- D|8
散熱焊盤機械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購信息
4 訂購信息
| TA | 在 25°C 時的 VIO 最大值 |
封裝(2) | 可訂購器件型號(1) | 正面標識 | |
|---|---|---|---|---|---|
| -40°C 至 125°C | 950μV | SOIC – D | 卷帶 | TLV2432AQDRQ1 | 2432AQ |
| TSSOP – PW | 卷帶 | TLV2432AQPWRQ1 | 預(yù)發(fā)布 | ||
| 2.5mV | SOIC – D | 卷帶 | TLV2432QDRQ1 | 2432Q1 | |
| TSSOP – PW | 卷帶 | TLV2432QPWRQ1 | 預(yù)發(fā)布 | ||
| 950μV | SOIC – D | 卷帶 | TLV2434AQDRQ1 | 2434AQ | |
| TSSOP – PW | 卷帶 | TLV2434AQPWRQ1 | 2434AQ |
(1) 有關(guān)最新的封裝和訂購信息，請參閱本文檔結(jié)尾的“封裝選項附錄”，或訪問 TI 網(wǎng)站：www.ti.com。
(2) 封裝圖、熱數(shù)據(jù)和符號可登錄 www.ti.com/packaging 獲取。
