ZHCSXN6 December 2024 TAS5815
PRODUCTION DATA
本文檔末尾的封裝附錄中展示了推薦的 TAS5815 器件 PCB 引腳布局和相關(guān)模板圖案的圖紙。此外,還針對(duì)器件下方和周圍的過孔布置給出了基本建議,作為 PCB 設(shè)計(jì)的起點(diǎn)。該指南適合業(yè)內(nèi)大多數(shù)制造能力,并將可制造性優(yōu)先于所有其他性能標(biāo)準(zhǔn)。在環(huán)境溫度升高或高功率耗散用例下,該指南可能過于保守,可使用先進(jìn)的 PCB 設(shè)計(jì)技術(shù)來提高系統(tǒng)的熱性能。
客戶必須驗(yàn)證偏離封裝附錄中所示的指南(包括本節(jié)中所述的偏離)是否滿足客戶的質(zhì)量、可靠性和可制造性目標(biāo)。