ZHCSKK0F December 2019 – December 2021 SN74HCS595-Q1
PRODUCTION DATA
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說(shuō)明
- 4 Revision History
- 5 Pin Configuration and Functions
- 6 Specifications
- 7 Parameter Measurement Information
- 8 Detailed Description
- 9 Application and Implementation
- 10Power Supply Recommendations
- 11Layout
- 12Device and Documentation Support
- 13Mechanical, Packaging, and Orderable Information
封裝選項(xiàng)
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
散熱焊盤(pán)機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- BQB|16
訂購(gòu)信息
3 說(shuō)明
SN74HCS595-Q1 器件包含對(duì) 8 位 D 類存儲(chǔ)寄存器進(jìn)行饋送的 8 位串行輸入、并行輸出移位寄存器。所有輸入均包括施密特觸發(fā)架構(gòu)，因此消除了由邊沿變化緩慢或高噪聲輸入信號(hào)導(dǎo)致的任何錯(cuò)誤數(shù)據(jù)輸出。存儲(chǔ)寄存器具有并行三態(tài)輸出。移位寄存器和存儲(chǔ)寄存器分別有單獨(dú)的時(shí)鐘。移位寄存器具有一個(gè)直接覆蓋清零 (SRCLR) 的串行 (SER) 輸入和一個(gè)串行輸出 (QH')，以用于級(jí)聯(lián)。當(dāng)輸出使能端 (OE) 輸入為高電平時(shí)，存儲(chǔ)寄存器輸出處于高阻抗?fàn)顟B(tài)。內(nèi)部寄存器數(shù)據(jù)和串行輸出 (QH') 不受 OE 端輸入的影響。
器件信息(1)
| 器件型號(hào) | 封裝 | 封裝尺寸（標(biāo)稱值） |
|---|---|---|
| SN74HCS595PW-Q1 | TSSOP (16) | 5.00mm × 4.40mm |
| SN74HCS595D-Q1 | SOIC (16) | 9.90mm × 3.90mm |
| SN74HCS595BQB-Q1 | WQFN (16) | 3.60mm × 2.60mm |
| SN74HCS595DYY-Q1 | SOT-23-THN (16) | 4.20mm × 2.00mm |
| SN74HCS595WBQB-Q1 | WQFN (16) | 3.60mm × 2.60mm |
(1) 如需了解所有可用封裝，請(qǐng)參閱數(shù)據(jù)表末尾的可訂購(gòu)產(chǎn)品附錄。
施密特觸發(fā)輸入的優(yōu)勢(shì)