ZHCSYC1A October 2003 – May 2025 SN74CB3T3253
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說明
- 4 引腳配置和功能
- 5 規(guī)格
- 6 參數(shù)測量信息
- 7 詳細(xì)說明
- 8 應(yīng)用和實施
- 9 器件和文檔支持
- 10修訂歷史記錄
- 11機(jī)械、封裝和可訂購信息
封裝選項
請參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- PW|16
- DBQ|16
- D|16
- DGV|16
散熱焊盤機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購信息
3 說明
SN74CB3T3253 是一種具備低導(dǎo)通狀態(tài)電阻 (ron) 的高速 TTL 兼容型 FET 多路復(fù)用器/多路信號分離器，可實現(xiàn)超短傳播延遲。該器件通過提供可跟蹤 VCC 的電壓轉(zhuǎn)換，完全支持在所有數(shù)據(jù) I/O 端口上以混合模式信號運(yùn)行。SN74CB3T3253 支持使用 5V TTL、3.3V LVTTL 和 2.5V CMOS 開關(guān)標(biāo)準(zhǔn)以及用戶定義的開關(guān)電平的系統(tǒng)（參見 典型直流電壓轉(zhuǎn)換特性）。
該器件專用于使用 Ioff 的局部斷電應(yīng)用。Ioff 功能可確保器件斷電時具有破壞性的電流不會回流。該器件可在關(guān)斷時提供隔離。
封裝信息
| 器件型號 | 封裝 (1) | 封裝尺寸(2) |
|---|---|---|
| SN74CB3T3253D | D（SOIC，16） | 9.9mm × 6mm |
| SN74CB3T3253DBQ | DBQ（SSOP，16） | 4.9mm × 6mm |
| SN74CB3T3253DGV | DGV (TVSO、16) | 3.60mm × 6mm |
| SN74CB3T3253PW | PW（TSSOP，16） | 5mm × 6.4mm |
(1) 更多相關(guān)信息，請參閱第 12 節(jié)。
(2) 封裝尺寸（長 × 寬）為標(biāo)稱值，并包括引腳（如適用）。
典型直流電壓轉(zhuǎn)換特性