ZHCSB02D April 2012 – March 2017 LMV611 , LMV612 , LMV614
PRODUCTION DATA.
| 熱指標(biāo)(1) | LMV611 | LMV612 | LMV614 | 單位 | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| DBV
(SOT-23) |
DCK
(SC70) |
D
(SOIC) |
DGK
(VSSOP) |
D
(SOIC) |
PW
(TSSOP) |
|||
| 5 引腳 | 5 引腳 | 8 引腳 | 8 引腳 | 14 引腳 | 14 引腳 | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 197.2 | 285.9 | 125.9 | 184.5 | 94.4 | 124.8 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼（頂部）熱阻 | 156.7 | 115.9 | 70.2 | 74.3 | 52.5 | 51.4 | °C/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 55.6 | 63.7 | 66.5 | 105.1 | 48.9 | 67.2 | °C/W |
| ψJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 41.4 | 4.5 | 19.8 | 13.1 | 14.3 | 6.6 | °C/W |
| ψJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 55 | 62.9 | 65.9 | 103.6 | 48.6 | 66.6 | °C/W |
| RθJC(bot) | 結(jié)至外殼（底部）熱阻 | — | — | — | — | — | — | °C/W |